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HDI硬板激光钻孔机

软板钻孔收放卷料机

晶圆激光钻孔机

晶圆激光切割机

应用行业

软板行业

在一般的激光加工已经成为组装技术，看不到新的颠覆性激光加工技术的时代，本...

软硬结合板行业

软硬结合板激光钻孔机需求分析-------张立国武汉铱科赛科技随着5G时代来临，...

HDI硬板行业

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术...

5G线路板领域

在5G多层软板钻孔领域（多层板通孔钻孔与盲孔钻孔），武汉铱科赛科技具备MPI与...

晶圆半导体行业

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形...

新闻中心

何时何境，能够越冬的企业是FPC的好企业！
2020年，英雄城市武汉，再次承蒙了沉重的苦难，百年以来第一次万籁俱寂。行业发展的周期律以及中美...

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“铱科赛”FPC高精度激光钻孔机，良率与品质共存！
武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司，专注于具有自主知识产...

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激光工艺创新引领激光微加工的未来
随着5G时代来临，线路板越发往高端发展，超短脉冲激光微加工越来越被人们重视，也被部分激光设备销...

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铱科赛：与您相约“2020年国际电子电路（深圳）展览会”
本公司核心创业团队拥有中国激光微加工行业近18年的行业经验，对中国激光微加工行业具备独到的理解...

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关于铱科赛

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铱科赛专注激光设备15年, 因为专注，所以专业

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我们服务的客户超过200+家，遍及全国各地

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我们的专业，让你购买百分百放心。

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良好口碑是我们立足的根本，客户满意度超99%

武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉•中国光谷的高端激光微加工装备公司，专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售，主要产品包括电路板激光钻孔机、电路板激光打标机、芯片级晶圆激光打标机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等，广泛应用于电子电路、半导体行业

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