fpc柔性线路板_pcb线路板-激光钻孔机盲孔

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软板行业
在一般的激光加工已经成为组装技术,看不到新的颠覆性激光加工技术的时代,本...
软硬结合板行业
软硬结合板激光钻孔机需求分析-------张立国 武汉铱科赛科技随着5G时代来临,...
HDI硬板行业
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术...
5G线路板领域
在5G多层软板钻孔领域(多层板通孔钻孔与盲孔钻孔),武汉铱科赛科技具备MPI与...
晶圆半导体行业
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形...
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何时何境,能够越冬的企业是FPC的好企业!
2020年,英雄城市武汉,再次承蒙了沉重的苦难,百年以来第一次万籁俱寂。行业发展的周期律以及中美...
“铱科赛”FPC高精度激光钻孔机,良率与品质共存!
武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产...
激光工艺创新引领激光微加工的未来
随着5G时代来临,线路板越发往高端发展,超短脉冲激光微加工越来越被人们重视,也被部分激光设备销...
铱科赛:与您相约“2020年国际电子电路(深圳)展览会”
本公司核心创业团队拥有中国激光微加工行业近18年的行业经验,对中国激光微加工行业具备独到的理解...
关于铱科赛
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铱科赛专注激光设备15年, 因为专注,所以专业
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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉•中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,主要产品包括电路板激光钻孔机、电路板激光打标机、芯片级晶圆激光打标机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,广泛应用于电子电路、半导体行业