武汉铱科赛科技有限公司

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软板行业
在一般的激光加工已经成为组装技术,看不到新的颠覆性激光加工技术的时代,本...
软硬结合板行业
软硬结合板激光钻孔机需求分析-------张立国 武汉铱科赛科技随着5G时代来临,...
HDI硬板行业
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术...
5G线路板领域
在5G多层软板钻孔领域(多层板通孔钻孔与盲孔钻孔),武汉铱科赛科技具备MPI与...
晶圆半导体行业
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形...
新闻中心
何时何境,能够越冬的企业是FPC的好企业!
2020年,英雄城市武汉,再次承蒙了沉重的苦难,百年以来第一次万籁俱寂。行业发展的周期律以及中美...
“铱科赛”FPC高精度激光钻孔机,良率与品质共存!
武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产...
激光工艺创新引领激光微加工的未来
随着5G时代来临,线路板越发往高端发展,超短脉冲激光微加工越来越被人们重视,也被部分激光设备销...
铱科赛:与您相约“2020年国际电子电路(深圳)展览会”
本公司核心创业团队拥有中国激光微加工行业近18年的行业经验,对中国激光微加工行业具备独到的理解...
关于铱科赛
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铱科赛专注激光设备15年, 因为专注,所以专业
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我们服务的客户超过200+家,遍及全国各地
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良好口碑是我们立足的根本,客户满意度超99%
武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,目前成熟主要产品包括线路板激光盲孔钻孔机与线路板激光通孔钻孔机及其配套自动化收放卷料机、5G线路板纳秒紫外激光洁净冷切割机,即将推向市场的HDI硬板激光钻孔机及其配套自动化配套设备,处于公司未来规划中的设备有:硅晶圆激光裂片机、晶圆芯片级激光标刻机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,这些将广泛应用于电子电路、半导体行业。公司核心团队由行业资深专家、工程师、资本投资组成,专注于具有核心激光微加工工艺的激光微加工装备的开发与优化。公司立志成为中国高端微加工领域领军企业,坚持自主研发,技术创新,为客户提供最具价值的高端激光应用解决方案,所有产品设计及生产环节均自主可控,并形成专利保护自有技术(CN201620008544.7;CN201610004473.8;CN201811301064.X;CN201910322964.0;CN201910488076.6)。不极致,不登场!全力以赴,做中国高端激光微加工领军企业!