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HDI硬板行业

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。

普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 在HDI硬板钻孔领域,武汉铱科赛也布局了关键专利,采用完全不同的思想完成HDI盲孔钻孔,本公司今年将大力推进HDI硬板钻孔设备的开发,直接替代进口HDI硬板盲孔钻孔设备,开辟公司下一个战略支撑点。

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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉•中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,主要产品包括电路板激光钻孔机、电路板激光打标机、芯片级晶圆激光打标机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,广泛应用于电子电路、半导体行业