武汉铱科赛科技有限公司

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5G线路板领域

在5G多层软板钻孔领域(多层板通孔钻孔与盲孔钻孔),武汉铱科赛科技具备MPI与LCP材质多层板通孔盲孔钻孔能力,在合适的时机,将安排PTFE多层板通孔钻孔与盲孔钻孔设备开发,可望实现一台钻孔设备,实现PTFE多层板通孔钻孔与盲孔钻孔一次加工。

 对于采用皮秒紫外激光切割厚材料的应用,本公司推出专利保护的纳秒紫外洁净冷切割设备,压倒性优势替代皮秒紫外激光切割设备。这种设备将给未来客户带来可观的成本降低。采用纳秒紫外激光实现皮秒紫外激光的切割效果与效率,并在切割工艺上进一步简化,相对皮秒紫外激光切割设备,本公司纳秒紫外洁净冷切割设备,将成为5G天线板领域切割终极解决方案,采购与运行维护成本都极大降低。

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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉•中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,主要产品包括电路板激光钻孔机、电路板激光打标机、芯片级晶圆激光打标机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,广泛应用于电子电路、半导体行业