晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。晶圆表面经过复杂的半导体工艺后形成复杂的线路和特定功能，每一个功能单元称呼为一个芯片，因此这里面涉及到晶圆的切割或者裂片，晶圆芯片背面的标刻（用于跟踪产品质量），也有涉及到多层晶圆之间的封装，涉及不同曾晶圆芯片之间的层间互连，这里面又涉及到晶圆钻孔。本公司的核心#技术都可以在这些领域大放异彩。
对于直写光刻领域，本公司递交了一种精细直写光刻#，有希望轻松实现100nm的直写光刻。