武汉铱科赛科技有限公司

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软板与软硬板激光钻孔机EB6300

(1)设备应用领域 本设备主要应用于软板钻孔(通孔及盲孔)、软硬结合板盲孔钻孔、生陶瓷LTCC钻孔、硅晶圆钻孔。可以单机工作,可以联接卷对卷设备。   

(2)设备关键技术与特点 针对中国软板钻孔和软硬结合板高端市场,武汉铱科赛科技推出紫外激光盲孔钻孔设备,

具备如下特点:

┣ 通孔盲孔一次加工法;特别适合于25/35/50微米微盲孔,以及含胶盲孔,二阶盲孔的钻孔应用;

┣ 激光钻孔同步清洗功能,减少或节省通孔钻孔等离子体清洗工序成本;

┣ 突破盲孔钻孔激光器选型瓶颈,大幅降低钻孔设备运维成本; 

┣ 飞行钻孔能力;

┣ 25微米通孔旋切钻孔能力;

┣ 窄脉宽紫外激光器,更容易避免盲孔孔底黑线; 

┣ 可选择配置卷对卷RTR设备。

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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,目前成熟主要产品包括线路板激光盲孔钻孔机与线路板激光通孔钻孔机及其配套自动化收放卷料机、5G线路板纳秒紫外激光洁净冷切割机,即将推向市场的HDI硬板激光钻孔机及其配套自动化配套设备,处于公司未来规划中的设备有:硅晶圆激光裂片机、晶圆芯片级激光标刻机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,这些将广泛应用于电子电路、半导体行业。公司核心团队由行业资深专家、工程师、资本投资组成,专注于具有核心激光微加工工艺的激光微加工装备的开发与优化。公司立志成为中国高端微加工领域领军企业,坚持自主研发,技术创新,为客户提供最具价值的高端激光应用解决方案,所有产品设计及生产环节均自主可控,并形成专利保护自有技术(CN201620008544.7;CN201610004473.8;CN201811301064.X;CN201910322964.0;CN201910488076.6)。不极致,不登场!全力以赴,做中国高端激光微加工领军企业!