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晶圆芯片激光标刻机

晶圆厂家为了追溯晶圆生产,会在晶圆背部标刻上晶圆序列号,这是最简单的生产管控流程;一旦晶圆被切割开来,那么芯片属于哪一片晶圆,就无从追溯。因此,目前,有些晶圆厂会要求在芯片背面进行标刻,用于追溯芯片的生产流程。这就是晶圆芯片级标刻。这种标刻最简单的技术是由激光来实现,就是标刻字体高度在0.1毫米高度。

 本公司的芯片级标刻技术方案独特,将在品质与效率上大大超越进口设备。

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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,目前成熟主要产品包括线路板激光盲孔钻孔机与线路板激光通孔钻孔机及其配套自动化收放卷料机、5G线路板纳秒紫外激光洁净冷切割机,即将推向市场的HDI硬板激光钻孔机及其配套自动化配套设备,处于公司未来规划中的设备有:硅晶圆激光裂片机、晶圆芯片级激光标刻机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,这些将广泛应用于电子电路、半导体行业。公司核心团队由行业资深专家、工程师、资本投资组成,专注于具有核心激光微加工工艺的激光微加工装备的开发与优化。公司立志成为中国高端微加工领域领军企业,坚持自主研发,技术创新,为客户提供最具价值的高端激光应用解决方案,所有产品设计及生产环节均自主可控,并形成专利保护自有技术(CN201620008544.7;CN201610004473.8;CN201811301064.X;CN201910322964.0;CN201910488076.6)。不极致,不登场!全力以赴,做中国高端激光微加工领军企业!