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“铱科赛”FPC高精度激光钻孔机,良率与品质共存!

武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售。

公司注册资金1621万元,2018年高新技术企业,武汉市科技小巨人企业,武汉创业新四军企业。目前已经完成关键性的专利布局,授权中国发明专利 24 项,在申请中国发明专利(含未公开)若干项,已经打下了非常扎实的空间立体专利保护群。公司未来坚持技术创新与资本相结合,致力于替代进口激光微加工设备和填补行业空白的创新型激光微加工设备,最终进军半导体精密制造装备,成为中国货真价实的重要精密智能装备企业。

柔性线路板激光钻孔机

  软板盲孔钻孔机

武汉铱科赛科技在全球第一次实现“通孔盲孔一次加工法”,极大提高通孔盲孔钻孔效率和品质,降低盲孔钻孔成本。

据了解,目前全球所有紫外激光盲孔钻孔机都是采用了一台激光器的二次盲孔加工法,充其量采用了动态离焦技术节省钻孔时间。从技术趋势来看,武汉 EST 公司紫外激光盲孔钻孔技术是最终盲孔钻孔解决方案。

同时,具备激光钻孔同步清洗功能,能够减少或者省掉等离子体清洗工序成本,直接提升软板企业的利润率。

铱科赛软板盲孔钻孔机

  特点

1、25 微米/35 微米/50 微米孔径盲孔能力独步天下;

2、飞行钻孔能力;

3、通孔盲孔一次加工法;二阶盲孔/含胶盲孔/5G 软板钻孔优势明显;

4、盲孔效率提高一倍(相对于进口“盲孔二次加工法”钻孔设备);

5、全新的盲孔钻孔原理,突破了紫外激光器选型瓶颈,大幅降低钻孔设备运行维护成本;

6、盲孔孔底黑线概率极大降低,克服盲孔钻孔孔底黑线魔咒;

7、发明专利族保护;

8、激光钻孔同步清洗功能,减少或者省掉等离子体清洗工序成本;

9、可选择配置卷对卷 RTR 设备。

柔性线路板激光钻孔机

  软板通孔钻孔机

针对中国内资软板企业市场,武汉铱科赛科技推出紫外激光通孔钻孔设备,具备如下特点:

1、ET6300 型号,25 微米/35 微米/50 微米孔径通孔旋切钻孔能力占据通孔钻孔设备领域绝对优势;ET6400 型号,配置更高功率紫外直接提升主流孔型钻孔效率;

2、激光钻孔同步清洗功能,减少或者省掉等离子体清洗工序成本;

3、全新的旋切钻孔原理,突破了紫外激光器选型瓶颈,大幅降低钻孔设备运行维护成本;

4、飞行钻孔能力;

5、不同的钻孔工艺,通孔黑线概率极大降低;

6、通孔钻孔设备具备一系列发明专利保护;

7、钻孔激光器具备中国授权发明专利保护;

8、可选择配置卷对卷 RTR 设备。

  紫外激光洁净冷切割机

武汉铱科赛科技着眼于研究开发高端激光微加工装备,解决行业难题,替代进口设备,降低行业成本。随着 5G 时代来临,皮秒紫外激光逐渐被提上应用日程,但是皮秒紫外激光器采购成本高,维护成本高,停机保养成本高。

武汉铱科赛科技开创性的采用了全新的洁净冷切割方法,用纳秒紫外激光切割出不亚于甚至优于皮秒紫外激光切割的效果,开创了纳秒紫外激光切割新时代。

紫外激光洁净冷切割机 特点

1、5G 天线板切割;

2、铁氧体切割(边缘光滑);

3、价格低于相同产出的皮秒切割设备;

4、已经申请若干中国发明专利。

武汉铱科赛科技可提供或未来可提供设备:

1. 柔性线路板激光钻孔机

2. HDI 线路板硬板激光盲孔钻孔机

3. 紫外激光洁净冷切割系统

4. LTCC 激光钻孔系统

5. 半导体晶圆激光钻孔系统

6. 半导体晶圆芯片级激光标刻系统

7. 半导体晶圆激光裂片系统

8. 其他激光微加工设备

武汉铱科赛科技以替代进口激光微加工设备和填补行业空白的激光微加工设备为己任,坚持采用高端配置做高品质设备。


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铱科赛专注激光设备15年, 因为专注,所以专业
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良好口碑是我们立足的根本,客户满意度超99%
武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉•中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,主要产品包括电路板激光钻孔机、电路板激光打标机、芯片级晶圆激光打标机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,广泛应用于电子电路、半导体行业